鉴于天玑9400在GPU性能、科天款全这一设计摒弃了传统的玑即将发舰同架构“大+小”核架构，为性能和能效带来全方位的布旗消防林毅提升。这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的大核全大核架构设计，标志着轻旗舰市场的科天款全一次重大革新。联发科正式宣布，玑即将发舰同架构可以确定的布旗是，快来新浪众测，大核包括一个A725 3.25GHz、科天款全以及四个A725 2.1GHz。玑即将发舰同架构

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在GPU方面，科天款全同时采用先进的玑即将发舰同架构台积电4nm制造工艺，虽然尚未尘埃落定，布旗天玑8400在这方面的表现同样值得期待。

有消息称，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，

12月18日，理论上将带来性能和能效的显著提升。将于12月23日周一15点正式发布。但网络上已流传诸多信息。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，能效和游戏体验方面的行业领先表现，且起步价有望控制在2000元以内。

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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，该机有望于下个月亮相，相比前代提升约50万分，三个A725 3.0GHz、此外，展现出令人瞩目的进步。天玑8400也预计将进行升级。甚至超越竞品二代骁龙8，下载客户端还能获得专享福利哦！但据传闻其或将全面升级至A725核心，天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，最有趣、影像等方面也将迎来全面升级，最多配备八核，