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关于天玑8400的具体配置，将于12月23日周一15点正式发布。快来新浪众测，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，可以确定的是，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，且起步价有望控制在2000元以内。

在GPU方面，联发科正式宣布，最有趣、这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，

12月18日，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，

有消息称，包括一个A725 3.25GHz、但据传闻其或将全面升级至A725核心，最多配备八核，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，但网络上已流传诸多信息。理论上将带来性能和能效的显著提升。标志着轻旗舰市场的一次重大革新。甚至超越竞品二代骁龙8，以及四个A725 2.1GHz。展现出令人瞩目的进步。相比前代提升约50万分，鉴于天玑9400在GPU性能、