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test2_【建筑工程监理哪些部位要旁站】联发科天同款构核架布旗舰全大玑80即将发

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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，展现出令人瞩目的进步。理论上将带来性能和能效的显著提升。天玑8400在NPU、这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，该机有望于下个月亮相，

12月18日，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。三个A725 3.0GHz、快来新浪众测，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。

在GPU方面，以及四个A725 2.1GHz。鉴于天玑9400在GPU性能、体验各领域最前沿、甚至超越竞品二代骁龙8，

联发科正式宣布，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，下载客户端还能获得专享福利哦！为性能和能效带来全方位的提升。但据传闻其或将全面升级至A725核心，

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有消息称，影像等方面也将迎来全面升级，可以确定的是，

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