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采用了台积电4nm工艺，本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，联发科（MediaTek）正式对外宣布，根据此前的爆料和消息，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。

近日，这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。