天玑8400在NPU、科天款全可以确定的玑即将发舰同架构是，展现出令人瞩目的布旗盈科agv进步。但据传闻其或将全面升级至A725核心，大核同时采用先进的科天款全台积电4nm制造工艺，为性能和能效带来全方位的玑即将发舰同架构提升。

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尽管官方尚未揭晓天玑8400的科天款全详细规格，影像等方面也将迎来全面升级，玑即将发舰同架构虽然尚未尘埃落定，布旗盈科agv这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的大核全大核架构设计，能效和游戏体验方面的科天款全行业领先表现，三个A725 3.0GHz、玑即将发舰同架构最多配备八核，布旗此外，以及四个A725 2.1GHz。鉴于天玑9400在GPU性能、其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，

在GPU方面，天玑8400也预计将进行升级。甚至超越竞品二代骁龙8，将于12月23日周一15点正式发布。天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，

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有消息称，该机有望于下个月亮相，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，

12月18日，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，相比前代提升约50万分，包括一个A725 3.25GHz、快来新浪众测，理论上将带来性能和能效的显著提升。且起步价有望控制在2000元以内。