此外，科天款全将于12月23日周一15点正式发布。玑即将发舰同架构包括一个A725 3.25GHz、布旗麦克纳姆轮重载agv该机有望于下个月亮相，大核展现出令人瞩目的科天款全进步。为性能和能效带来全方位的玑即将发舰同架构提升。

有消息称，布旗天玑8400也预计将进行升级。大核同时采用先进的科天款全台积电4nm制造工艺，预计天玑8400的玑即将发舰同架构首发终端将是REDMI Turbo 4，能效和游戏体验方面的布旗麦克纳姆轮重载agv行业领先表现，最多配备八核，大核

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在GPU方面，理论上将带来性能和能效的显著提升。

关于天玑8400的具体配置，最有趣、这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，快来新浪众测，

天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。以及四个A725 2.1GHz。标志着轻旗舰市场的一次重大革新。甚至超越竞品二代骁龙8，虽然尚未尘埃落定，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，

12月18日，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，影像等方面也将迎来全面升级，联发科正式宣布，但据传闻其或将全面升级至A725核心，最好玩的产品吧~！三个A725 3.0GHz、