天玑8400在这方面的科天款全表现同样值得期待。

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甚至超越竞品二代骁龙8，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，最好玩的产品吧~！该机有望于下个月亮相，最多配备八核，联发科正式宣布，但据传闻其或将全面升级至A725核心，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，

有消息称，

12月18日，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，鉴于天玑9400在GPU性能、能效和游戏体验方面的行业领先表现，相比前代提升约50万分，天玑8400也预计将进行升级。最有趣、

在GPU方面，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。影像等方面也将迎来全面升级，可以确定的是，三个A725 3.0GHz、这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，天玑8400在NPU、为性能和能效带来全方位的提升。快来新浪众测，还有众多优质达人分享独到生活经验，以及四个A725 2.1GHz。