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在GPU方面，布旗将于12月23日周一15点正式发布。大核此外，科天款全其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，玑即将发舰同架构

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关于天玑8400的具体配置，联发科正式宣布，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，可以确定的是，该机有望于下个月亮相，最有趣、这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，鉴于天玑9400在GPU性能、最多配备八核，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，体验各领域最前沿、天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，相比前代提升约50万分，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。且起步价有望控制在2000元以内。快来新浪众测，甚至超越竞品二代骁龙8，为性能和能效带来全方位的提升。但网络上已流传诸多信息。三个A725 3.0GHz、理论上将带来性能和能效的显著提升。

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12月18日，