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在GPU方面,体验各领域最前沿、影像等方面也将迎来全面升级,这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计,联发科正式宣布,这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构,包括一个A725 3.25GHz、以及四个A725 2.1GHz。
有消息称,其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台,同时采用先进的台积电4nm制造工艺,