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湖南越摩先进半导体有限公司主要从事芯片封装,
下一步,并逐一收集了企业提出的专利申请分类号适用、预审判断标准等问题。
红网时刻新闻5月13日讯(通讯员 颜璐 林扬)近日,详细了解企业发展历程以及芯片封装、仿真技术研发情况等。
切实帮助解决企业在专利预审方面的实际问题,
调研组了解企业需求后,